창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2756G#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2756G#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2756G#PBF | |
| 관련 링크 | LTC2756, LTC2756G#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC-12.000MBE-T | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-12.000MBE-T.pdf | |
![]() | PF2205-20RF1 | RES 20 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-20RF1.pdf | |
![]() | RSF1GB240R | RES MO 1W 240 OHM 2% AXIAL | RSF1GB240R.pdf | |
![]() | AD7578SQ/883 | AD7578SQ/883 AD DIP | AD7578SQ/883.pdf | |
![]() | MCM69P737TQ3.8R | MCM69P737TQ3.8R MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM69P737TQ3.8R.pdf | |
![]() | LGDT1301 | LGDT1301 ORIGINAL BGA | LGDT1301.pdf | |
![]() | C0603X5R1H331KT00NN | C0603X5R1H331KT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603X5R1H331KT00NN.pdf | |
![]() | 0335SAW | 0335SAW MOT QFP | 0335SAW.pdf | |
![]() | MB622816 | MB622816 FUJ QFP-80 | MB622816.pdf | |
![]() | NRLMW681M200V30X30 | NRLMW681M200V30X30 NIC DIP | NRLMW681M200V30X30.pdf | |
![]() | 3CK111C | 3CK111C CHINA T0-18 | 3CK111C.pdf | |
![]() | MCP6022-E/MS | MCP6022-E/MS MICROCHIP MSOP8 | MCP6022-E/MS.pdf |