창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2640ITS8-LM12#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2640ITS8-LM12#TRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOT8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2640ITS8-LM12#TRPBF | |
| 관련 링크 | LTC2640ITS8-L, LTC2640ITS8-LM12#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74AC139SJX | 74AC139SJX NSC SOP | 74AC139SJX.pdf | |
![]() | V58C2512164SAJ5 | V58C2512164SAJ5 PROMOS BGA | V58C2512164SAJ5.pdf | |
![]() | GP7UM261RKVF | GP7UM261RKVF SHARP DIP | GP7UM261RKVF.pdf | |
![]() | TA8440HQ | TA8440HQ TOSHIBA SIP-12 | TA8440HQ.pdf | |
![]() | TE28F004B3B90 | TE28F004B3B90 INTEL SMD or Through Hole | TE28F004B3B90.pdf | |
![]() | 3365/10-INCHES | 3365/10-INCHES M SMD or Through Hole | 3365/10-INCHES.pdf | |
![]() | CRM32X7R821K50-641 | CRM32X7R821K50-641 MUR SMD or Through Hole | CRM32X7R821K50-641.pdf | |
![]() | UPD70F3728GC-8BT-A | UPD70F3728GC-8BT-A NEC QFP | UPD70F3728GC-8BT-A.pdf | |
![]() | EME240GBB12GT E240 | EME240GBB12GT E240 AMD BGA | EME240GBB12GT E240.pdf | |
![]() | LP38859 | LP38859 NSC SMD or Through Hole | LP38859.pdf |