창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC2637IDE-LZ12#PBF/C/H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC2637IDE-LZ12#PBF/C/H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC2637IDE-LZ12#PBF/C/H | |
관련 링크 | LTC2637IDE-LZ, LTC2637IDE-LZ12#PBF/C/H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41252B9228M | 2200µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252B9228M.pdf | |
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![]() | TLJN226M006R5400 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 5.4 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TLJN226M006R5400.pdf | |
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![]() | 0020MOQIB0 | 0020MOQIB0 INTEL BGA | 0020MOQIB0.pdf | |
![]() | XC2VP50-5FFG1152C | XC2VP50-5FFG1152C XILINX BGA | XC2VP50-5FFG1152C.pdf | |
![]() | AOT-1206-3D-RGB03-Z-HS | AOT-1206-3D-RGB03-Z-HS N/A SMD | AOT-1206-3D-RGB03-Z-HS.pdf | |
![]() | AD7511D1SQ | AD7511D1SQ AD DIP | AD7511D1SQ.pdf | |
![]() | KEC1027 | KEC1027 KEC SMD or Through Hole | KEC1027.pdf | |
![]() | HD64F2145AVFA10 | HD64F2145AVFA10 RENESAS QFP | HD64F2145AVFA10.pdf | |
![]() | H3BA-N8HDC24V | H3BA-N8HDC24V OMRON SMD or Through Hole | H3BA-N8HDC24V.pdf |