창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2637CMS-HMX12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2637CMS-HMX12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2637CMS-HMX12 | |
| 관련 링크 | LTC2637CM, LTC2637CMS-HMX12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C271JAT2A | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C271JAT2A.pdf | |
![]() | 445C25H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25H14M31818.pdf | |
![]() | G3PE-545B-3H DC12-24 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Hockey Puck | G3PE-545B-3H DC12-24.pdf | |
![]() | TISP4350H3BJ-S | TISP4350H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP4350H3BJ-S.pdf | |
![]() | S1JB | S1JB H SMB | S1JB.pdf | |
![]() | NTS40X5R1H155MT | NTS40X5R1H155MT NIPPON SMD | NTS40X5R1H155MT.pdf | |
![]() | PE-1008CX040MTG | PE-1008CX040MTG PULSE SMD | PE-1008CX040MTG.pdf | |
![]() | XC4005E-4TQ144C | XC4005E-4TQ144C Xilinx SMD or Through Hole | XC4005E-4TQ144C.pdf | |
![]() | X28256DM | X28256DM XICOR DIP-28 | X28256DM.pdf | |
![]() | 216CCP4ALA12FG RC410MB | 216CCP4ALA12FG RC410MB ATI BGA | 216CCP4ALA12FG RC410MB.pdf | |
![]() | ECS-300C-19.6608 | ECS-300C-19.6608 ECS PDIP-8 | ECS-300C-19.6608.pdf | |
![]() | 98MX638-A1-BCD2C000 | 98MX638-A1-BCD2C000 MARVELL SMD or Through Hole | 98MX638-A1-BCD2C000.pdf |