창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2609IGN-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2609IGN-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16-SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2609IGN-1 | |
| 관련 링크 | LTC2609, LTC2609IGN-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0603FRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE071K8L.pdf | |
![]() | RG1005P-1911-D-T10 | RES SMD 1.91KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1911-D-T10.pdf | |
![]() | CM8888-01 | CM8888-01 CMD SMD or Through Hole | CM8888-01.pdf | |
![]() | HS-101S | HS-101S KODENSHI SMD or Through Hole | HS-101S.pdf | |
![]() | TMP47C241N-FH41 | TMP47C241N-FH41 TOS DIP | TMP47C241N-FH41.pdf | |
![]() | QC5000P SL9TP | QC5000P SL9TP INTEL BGA | QC5000P SL9TP.pdf | |
![]() | ZCAT3618-2630 | ZCAT3618-2630 TDK DIP | ZCAT3618-2630.pdf | |
![]() | M534001A-B2 | M534001A-B2 OKI DIP32 | M534001A-B2.pdf | |
![]() | RVG4M08_501VM-TG | RVG4M08_501VM-TG MURATA SMD or Through Hole | RVG4M08_501VM-TG.pdf | |
![]() | 4T-3 | 4T-3 weinschel SMA | 4T-3.pdf | |
![]() | CE025M0047REH-0607 | CE025M0047REH-0607 YAGEO SMD | CE025M0047REH-0607.pdf | |
![]() | WP412A | WP412A CHINA SMD or Through Hole | WP412A.pdf |