창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2600IGN# | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2600IGN# | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2600IGN# | |
| 관련 링크 | LTC260, LTC2600IGN# 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP1212ABER1R0M11 | 1µH Shielded Molded Inductor 4A 37.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP1212ABER1R0M11.pdf | |
![]() | MC74F377D | MC74F377D TI SOP | MC74F377D.pdf | |
![]() | 74HC273N,652 | 74HC273N,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC273N,652.pdf | |
![]() | SMCJLCE36ATR-13 | SMCJLCE36ATR-13 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE36ATR-13.pdf | |
![]() | UPD17226-188 | UPD17226-188 NEC TSSOP30 | UPD17226-188.pdf | |
![]() | PM6610-1(CD90-V4770-1B) | PM6610-1(CD90-V4770-1B) Qualcomm SMD or Through Hole | PM6610-1(CD90-V4770-1B).pdf | |
![]() | 1639262-1 | 1639262-1 Tyco con | 1639262-1.pdf | |
![]() | F74241 | F74241 ORIGINAL SMD20 | F74241.pdf | |
![]() | MTT-301S | MTT-301S OKITA SMD or Through Hole | MTT-301S.pdf | |
![]() | SPH8281S | SPH8281S SUNPLUS QFP | SPH8281S.pdf | |
![]() | W24128AK-15 | W24128AK-15 Winbond DIP | W24128AK-15.pdf |