창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2282IUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2282IUP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2282IUP | |
| 관련 링크 | LTC228, LTC2282IUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R60J106ME15D | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J106ME15D.pdf | |
![]() | 445C32J27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32J27M00000.pdf | |
![]() | RC0805DR-07481RL | RES SMD 481 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07481RL.pdf | |
![]() | asie5601 | asie5601 asicen qfp | asie5601.pdf | |
![]() | PMEG3010CEJ | PMEG3010CEJ NXP SOD-323 | PMEG3010CEJ.pdf | |
![]() | KIA4093B | KIA4093B TOSH SOP14 | KIA4093B.pdf | |
![]() | H5845D520A | H5845D520A WINBOND SMD or Through Hole | H5845D520A.pdf | |
![]() | SDC1740-412B | SDC1740-412B AD DIP | SDC1740-412B.pdf | |
![]() | 874380443 | 874380443 MOLEX SMD or Through Hole | 874380443.pdf | |
![]() | 11250-063 | 11250-063 JDSUNIPHASE SMD or Through Hole | 11250-063.pdf | |
![]() | M83536/5-008L | M83536/5-008L LEAC SMD or Through Hole | M83536/5-008L.pdf | |
![]() | LXV80VB33RM8X12LL | LXV80VB33RM8X12LL NIPPON DIP | LXV80VB33RM8X12LL.pdf |