창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2263IUJ-12#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2263IUJ-12#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 40-QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2263IUJ-12#PBF | |
| 관련 링크 | LTC2263IUJ, LTC2263IUJ-12#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X7R1C154K050BA | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X7R1C154K050BA.pdf | |
![]() | ERJ-6BQF1R6V | RES SMD 1.6 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BQF1R6V.pdf | |
![]() | AC2010FK-0730K9L | RES SMD 30.9K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0730K9L.pdf | |
![]() | AM26LV31C | AM26LV31C TI SMD or Through Hole | AM26LV31C.pdf | |
![]() | XCV100FG256 | XCV100FG256 XILINX BGA | XCV100FG256.pdf | |
![]() | 1N5366B(39V) | 1N5366B(39V) EIC/ON DIP-2 | 1N5366B(39V).pdf | |
![]() | DE2694-00 | DE2694-00 AXIS SMD or Through Hole | DE2694-00.pdf | |
![]() | 15366678 | 15366678 Delphi SMD or Through Hole | 15366678.pdf | |
![]() | BCR1/104701FT | BCR1/104701FT BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | BCR1/104701FT.pdf | |
![]() | B7B-PH-SM4-TBT | B7B-PH-SM4-TBT JST SMD or Through Hole | B7B-PH-SM4-TBT.pdf | |
![]() | TGSP-ECS2NX | TGSP-ECS2NX HALO SMD or Through Hole | TGSP-ECS2NX.pdf |