창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC2248CUH#PBF/IU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC2248CUH#PBF/IU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC2248CUH#PBF/IU | |
관련 링크 | LTC2248CUH, LTC2248CUH#PBF/IU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 047301.5YRT3 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 047301.5YRT3.pdf | |
![]() | NRVBB1060W1T4G | DIODE SCHOTTKY 10A 60V D2PAK-3 | NRVBB1060W1T4G.pdf | |
![]() | 100-822G | 8.2µH Unshielded Inductor 56mA 5 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-822G.pdf | |
![]() | 11N50 | 11N50 FCS SMD or Through Hole | 11N50.pdf | |
![]() | MB87R1530PFV-G-BND-E1 | MB87R1530PFV-G-BND-E1 FUJI TQFP | MB87R1530PFV-G-BND-E1.pdf | |
![]() | TY90009000 | TY90009000 TOSHIBA BGA | TY90009000.pdf | |
![]() | EETUQ1C183JJ | EETUQ1C183JJ Panasoni DIP | EETUQ1C183JJ.pdf | |
![]() | S29GL032M10TFIR30 | S29GL032M10TFIR30 SPAN TSOP | S29GL032M10TFIR30.pdf | |
![]() | 24LC64I/SN-20U | 24LC64I/SN-20U MICROCHIP SOP-8 | 24LC64I/SN-20U.pdf | |
![]() | RF7170DTR13 | RF7170DTR13 MXIC IC | RF7170DTR13.pdf | |
![]() | W583S10 | W583S10 ORIGINAL SMD or Through Hole | W583S10.pdf | |
![]() | RL25120.751%R86 | RL25120.751%R86 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL25120.751%R86.pdf |