창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2226C/IUH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2226C/IUH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2226C/IUH | |
| 관련 링크 | LTC2226, LTC2226C/IUH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385620016JPM2T0 | 20µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385620016JPM2T0.pdf | |
![]() | 416F40611CDT | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40611CDT.pdf | |
![]() | TA-1.8432MBE-T | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TA-1.8432MBE-T.pdf | |
![]() | NVP1114MX | NVP1114MX NEXTCHIP BGA | NVP1114MX.pdf | |
![]() | RD10UJ(10V) | RD10UJ(10V) NEC SMD or Through Hole | RD10UJ(10V).pdf | |
![]() | ALD1702BSA | ALD1702BSA AD SMD or Through Hole | ALD1702BSA.pdf | |
![]() | PMER209ME6470M100X2(470N 100R M 250VAC) | PMER209ME6470M100X2(470N 100R M 250VAC) EVOX RIFA SMD or Through Hole | PMER209ME6470M100X2(470N 100R M 250VAC).pdf | |
![]() | QG82915P L8AS | QG82915P L8AS INTEL BGA | QG82915P L8AS.pdf | |
![]() | CHA2098a99F/00 | CHA2098a99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHA2098a99F/00.pdf | |
![]() | XC2S200 6PQ208C | XC2S200 6PQ208C XILINX QFP | XC2S200 6PQ208C.pdf | |
![]() | RN1014 | RN1014 ORIGINAL TO-92 | RN1014.pdf | |
![]() | LX4B801K | LX4B801K AD SMD or Through Hole | LX4B801K.pdf |