창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1986ES6(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1986ES6(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1986ES6(XHZ) | |
| 관련 링크 | LTC1986ES, LTC1986ES6(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK316B7106KL-T | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | JMK316B7106KL-T.pdf | |
![]() | ATS600ASM-1 | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS600ASM-1.pdf | |
![]() | MRFE6VP61K25HR6 | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | MRFE6VP61K25HR6.pdf | |
![]() | 315MXR820M35X50 | 315MXR820M35X50 RUBYCON DIP | 315MXR820M35X50.pdf | |
![]() | VHC08 | VHC08 ST SOP | VHC08.pdf | |
![]() | MN74HC77 | MN74HC77 TOSHIBA DIP14 | MN74HC77.pdf | |
![]() | HCB4532N-700T20 | HCB4532N-700T20 TAI-TECH 4532- | HCB4532N-700T20.pdf | |
![]() | RT9921GQV | RT9921GQV RICHTEK SMD or Through Hole | RT9921GQV.pdf | |
![]() | T901N32TOF | T901N32TOF EUPEC MODULE | T901N32TOF.pdf | |
![]() | BCM5751FB | BCM5751FB BROSDCOM BGA | BCM5751FB.pdf | |
![]() | PC74HCT11T | PC74HCT11T PHI SOP | PC74HCT11T.pdf | |
![]() | ACE302C120EBM+H | ACE302C120EBM+H ACE SOT-23 | ACE302C120EBM+H.pdf |