창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1881AIS8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1881AIS8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1881AIS8 | |
관련 링크 | LTC188, LTC1881AIS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-P6WF1022V | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1022V.pdf | |
![]() | MBB02070C6049DC100 | RES 60.4 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6049DC100.pdf | |
![]() | 350LSU3300M51X148 | 350LSU3300M51X148 RUBYCON DIP | 350LSU3300M51X148.pdf | |
![]() | 5R6J | 5R6J ORIGINAL 3225 | 5R6J.pdf | |
![]() | A0T-TAWU-XXBCZ | A0T-TAWU-XXBCZ AOT SMD or Through Hole | A0T-TAWU-XXBCZ.pdf | |
![]() | W562S10-0651 | W562S10-0651 WINBOND SMD or Through Hole | W562S10-0651.pdf | |
![]() | LP6485SASPF | LP6485SASPF LowPower SMD or Through Hole | LP6485SASPF.pdf | |
![]() | SP813MCP-L | SP813MCP-L SipexCorporation SMD or Through Hole | SP813MCP-L.pdf | |
![]() | S29GL256P11TFI02 | S29GL256P11TFI02 SPANSION TSOP56 | S29GL256P11TFI02.pdf | |
![]() | 15453150 | 15453150 MOLEX Original Package | 15453150.pdf | |
![]() | 54132-3897 | 54132-3897 MOLEX SMD or Through Hole | 54132-3897.pdf |