창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1867LIGN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1867LIGN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1867LIGN | |
관련 링크 | LTC186, LTC1867LIGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
405C35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D25M00000.pdf | ||
TLV431BILPRE3 | TLV431BILPRE3 TI SMD or Through Hole | TLV431BILPRE3.pdf | ||
DS4412 | DS4412 DALLAS MSOP8 | DS4412.pdf | ||
37VF020-70-3C-NH | 37VF020-70-3C-NH SST PLCC | 37VF020-70-3C-NH .pdf | ||
NCF251/4W5% | NCF251/4W5% NIC RES | NCF251/4W5%.pdf | ||
UM6111024BK-15 | UM6111024BK-15 UM DIP | UM6111024BK-15.pdf | ||
PCM53IP-V | PCM53IP-V BB DIP | PCM53IP-V.pdf | ||
BLKD510MO | BLKD510MO INTEL SMD or Through Hole | BLKD510MO.pdf | ||
IRKE56/08 | IRKE56/08 IR MODULE | IRKE56/08.pdf | ||
GXD63VB4R7M8X11LL | GXD63VB4R7M8X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXD63VB4R7M8X11LL.pdf | ||
DAC87ASB | DAC87ASB SIPEX DIP | DAC87ASB.pdf |