창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1860CMS8#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1860CMS8#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1860CMS8#TRPBF | |
관련 링크 | LTC1860CMS, LTC1860CMS8#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1101DI1-160.0000 | 160MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DI1-160.0000.pdf | |
![]() | RW0S6BBR015FE | RES SMD 0.015 OHM 1% 0.6W 2010 | RW0S6BBR015FE.pdf | |
![]() | CP0020180R0JE66 | RES 180 OHM 20W 5% AXIAL | CP0020180R0JE66.pdf | |
![]() | PS-500 | PS-500 ALEPH SMD or Through Hole | PS-500.pdf | |
![]() | 74F403DC | 74F403DC NS DIP | 74F403DC.pdf | |
![]() | RTGB2.11D-H | RTGB2.11D-H REA DIP | RTGB2.11D-H.pdf | |
![]() | 2SK1881-S | 2SK1881-S FUJI TO-263(D2PAK) | 2SK1881-S.pdf | |
![]() | YMP6N65BCD | YMP6N65BCD YM SMD or Through Hole | YMP6N65BCD.pdf | |
![]() | G6J-2FL-Y-DC3 | G6J-2FL-Y-DC3 OMRON SMD or Through Hole | G6J-2FL-Y-DC3.pdf | |
![]() | HM1E-65764N-9 | HM1E-65764N-9 MHS CDIP | HM1E-65764N-9.pdf | |
![]() | S29GL01GP13FFIV1 | S29GL01GP13FFIV1 SPANSION BGA | S29GL01GP13FFIV1.pdf |