창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1772BEC6 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1772BEC6 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1772BEC6 TEL:82766440 | |
관련 링크 | LTC1772BEC6 TE, LTC1772BEC6 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R6BLCAJ | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6BLCAJ.pdf | |
![]() | 416F3741XALT | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XALT.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D3242V | RES SMD 32.4K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D3242V.pdf | |
![]() | RC28F256SJ3AM | RC28F256SJ3AM INTEL BGA | RC28F256SJ3AM.pdf | |
![]() | LTM4604IVPBF | LTM4604IVPBF LINEARTECH Tray 170 | LTM4604IVPBF.pdf | |
![]() | MH32S72BAFA-8 | MH32S72BAFA-8 Mitsubishi Tray | MH32S72BAFA-8.pdf | |
![]() | B67345B0010X087 | B67345B0010X087 epcos SMD or Through Hole | B67345B0010X087.pdf | |
![]() | RT9266BPE TEL:82766440 | RT9266BPE TEL:82766440 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9266BPE TEL:82766440.pdf | |
![]() | FT-6S504 | FT-6S504 COPAL SMD or Through Hole | FT-6S504.pdf | |
![]() | K6F4008V2E-YF70 | K6F4008V2E-YF70 SAMSUNG SOP | K6F4008V2E-YF70.pdf | |
![]() | UPB8084AD | UPB8084AD NEC DIP | UPB8084AD.pdf | |
![]() | EE80C188XL12SF12 | EE80C188XL12SF12 INTELMILEOL SMD or Through Hole | EE80C188XL12SF12.pdf |