창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1771S8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1771S8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1771S8 | |
| 관련 링크 | LTC17, LTC1771S8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C0R3BA3GNNC | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C0R3BA3GNNC.pdf | |
![]() | M550B108M040TH | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M040TH.pdf | |
![]() | 0216005.H | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0216005.H.pdf | |
![]() | HG-315A | HG-315A GHK SMD or Through Hole | HG-315A.pdf | |
![]() | M50558-108SP | M50558-108SP MITSUBISHI DIP32 | M50558-108SP.pdf | |
![]() | KM2LEODODM-B500 | KM2LEODODM-B500 SAMSUNG BGA | KM2LEODODM-B500.pdf | |
![]() | LMI861000C | LMI861000C NS SOP8 | LMI861000C.pdf | |
![]() | C2378FBD144551 | C2378FBD144551 NXP SMD or Through Hole | C2378FBD144551.pdf | |
![]() | TL974QPWRG4 | TL974QPWRG4 TI SMD or Through Hole | TL974QPWRG4.pdf | |
![]() | AL-HB436D | AL-HB436D A-BRIGHT PB-FREE | AL-HB436D.pdf | |
![]() | DALWSL-2512.041%TR | DALWSL-2512.041%TR VIS RES | DALWSL-2512.041%TR.pdf | |
![]() | 5962-85514012A | 5962-85514012A AD LCC | 5962-85514012A.pdf |