창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1709EG-9#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1709EG-9#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1709EG-9#PBF | |
관련 링크 | LTC1709EG, LTC1709EG-9#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50022IDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022IDT.pdf | |
![]() | CRCW040297R6FKEDHP | RES SMD 97.6 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040297R6FKEDHP.pdf | |
![]() | 020-10 | 020-10 ORIGINAL TO-220 | 020-10.pdf | |
![]() | XC3S1200E4FGG320C | XC3S1200E4FGG320C XILINX SMD or Through Hole | XC3S1200E4FGG320C.pdf | |
![]() | OP01BZ/883 | OP01BZ/883 ADI DIP | OP01BZ/883.pdf | |
![]() | PAC101/101ACQ | PAC101/101ACQ CMD SMD | PAC101/101ACQ.pdf | |
![]() | ESI-5BBR0836M01 | ESI-5BBR0836M01 FSL SMD or Through Hole | ESI-5BBR0836M01.pdf | |
![]() | IM65X08-11JE | IM65X08-11JE ORIGINAL SMD or Through Hole | IM65X08-11JE.pdf | |
![]() | M39-611SP | M39-611SP MIT DIP52 | M39-611SP.pdf | |
![]() | SH33-11D4B | SH33-11D4B ORIGINAL SMD or Through Hole | SH33-11D4B.pdf | |
![]() | ADP3303A5/A3.3 | ADP3303A5/A3.3 AD SOP8 | ADP3303A5/A3.3.pdf | |
![]() | T1259N1000TOF | T1259N1000TOF EUPEC MODULE | T1259N1000TOF.pdf |