창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1490AC/IDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1490AC/IDD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1490AC/IDD | |
관련 링크 | LTC1490, LTC1490AC/IDD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | J314 | J314 FUJI TO-252 | J314.pdf | |
![]() | 2770.02005-01 | 2770.02005-01 VWEBVW BGA | 2770.02005-01.pdf | |
![]() | EO173330 | EO173330 JAT 3225 | EO173330.pdf | |
![]() | MF-RX250/72 | MF-RX250/72 BOURNS DIP | MF-RX250/72.pdf | |
![]() | B32672Z6333K000 | B32672Z6333K000 EPCOS DIP | B32672Z6333K000.pdf | |
![]() | PBS1288C | PBS1288C cx SMD or Through Hole | PBS1288C.pdf | |
![]() | HCPLJ784 | HCPLJ784 HP DIP-8P | HCPLJ784.pdf | |
![]() | R5S77632AY266BGV | R5S77632AY266BGV RENESAS SMD or Through Hole | R5S77632AY266BGV.pdf | |
![]() | SN74LVC2G14 | SN74LVC2G14 TI VSSOP8 | SN74LVC2G14.pdf | |
![]() | LTC1734ES6-4.1#TRP | LTC1734ES6-4.1#TRP LT SOT-163 | LTC1734ES6-4.1#TRP.pdf | |
![]() | SI7368DP-T1 | SI7368DP-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI7368DP-T1.pdf |