창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1444IS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1444IS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1444IS8 | |
| 관련 링크 | LTC144, LTC1444IS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033CST | 26MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CST.pdf | |
![]() | CIM05N221NC | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 800 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM05N221NC.pdf | |
![]() | CMF5512R100DHEA | RES 12.1 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5512R100DHEA.pdf | |
![]() | MS3057-3A | MS3057-3A GLENAIR SMD or Through Hole | MS3057-3A.pdf | |
![]() | M888001P | M888001P TELTONE DIP | M888001P.pdf | |
![]() | XC5204TM-PC84AKJ | XC5204TM-PC84AKJ XILINX PLCC84 | XC5204TM-PC84AKJ.pdf | |
![]() | K3N5V174YD-DC10000(X | K3N5V174YD-DC10000(X SAMSUNG DIP42 | K3N5V174YD-DC10000(X.pdf | |
![]() | DTA124ESA-TAP | DTA124ESA-TAP ROHM SMD or Through Hole | DTA124ESA-TAP.pdf | |
![]() | TZ530N30KOF | TZ530N30KOF ORIGINAL SMD or Through Hole | TZ530N30KOF.pdf | |
![]() | N9401N | N9401N AMD DIP16 | N9401N.pdf | |
![]() | C0402C200J4GAC | C0402C200J4GAC KEMET SMD or Through Hole | C0402C200J4GAC.pdf |