창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1348IG/CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1348IG/CG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1348IG/CG | |
| 관련 링크 | LTC1348, LTC1348IG/CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H7R3DB01D | 7.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H7R3DB01D.pdf | |
![]() | 416F52022IDT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022IDT.pdf | |
![]() | AM53C90AJC | AM53C90AJC AMD PLCC44 | AM53C90AJC.pdf | |
![]() | C82586-SZ468/JD | C82586-SZ468/JD INTEL DIP | C82586-SZ468/JD.pdf | |
![]() | TC74HC174AP | TC74HC174AP TOS SMD or Through Hole | TC74HC174AP.pdf | |
![]() | K522H1GACB-A | K522H1GACB-A SAMSUNG BGA | K522H1GACB-A.pdf | |
![]() | AS3845N(AS3845) | AS3845N(AS3845) AS DIP8 | AS3845N(AS3845).pdf | |
![]() | MURP20010CT | MURP20010CT SANREXPAK SMD or Through Hole | MURP20010CT.pdf | |
![]() | ZDSMT08055V6F | ZDSMT08055V6F ORIGINAL SMD or Through Hole | ZDSMT08055V6F.pdf | |
![]() | S1M(1N4007/M7) | S1M(1N4007/M7) TOS DO-214ACSMA | S1M(1N4007/M7).pdf | |
![]() | CQY80-XG32 | CQY80-XG32 ORIGINAL DIP6 | CQY80-XG32.pdf | |
![]() | MH6420 | MH6420 N/A DIP | MH6420.pdf |