창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1326CMS8#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1326CMS8#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1326CMS8#PBF | |
| 관련 링크 | LTC1326CM, LTC1326CMS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDR6603-6R8M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 130 mOhm Max Nonstandard | SDR6603-6R8M.pdf | |
![]() | ISC1812ES102J | 1mH Shielded Wirewound Inductor 66mA 16 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES102J.pdf | |
![]() | 1461850250 | 892MHz, 1.9GHz, 4.5GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz, 3GHZ ~ 6GHz 3.3dBi Connector, MMCX Male Adhesive | 1461850250.pdf | |
![]() | HLMP-6500-010 | HLMP-6500-010 HP SMD or Through Hole | HLMP-6500-010.pdf | |
![]() | DA5R5104(5.5V 0.1F) | DA5R5104(5.5V 0.1F) KORCHIP SMD or Through Hole | DA5R5104(5.5V 0.1F).pdf | |
![]() | BSW-125-04-H-D | BSW-125-04-H-D SAMTEC SMD or Through Hole | BSW-125-04-H-D.pdf | |
![]() | 0429001.WRM(1A) | 0429001.WRM(1A) LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0429001.WRM(1A).pdf | |
![]() | K7A801800M-HC15 | K7A801800M-HC15 SAMSUNG BGA | K7A801800M-HC15.pdf | |
![]() | 3DD22C | 3DD22C CHINA SMD or Through Hole | 3DD22C.pdf | |
![]() | 12-509191 | 12-509191 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12-509191.pdf | |
![]() | AD779SD/883B | AD779SD/883B AD DIP28 | AD779SD/883B.pdf | |
![]() | SM6178 | SM6178 SG TO-3 | SM6178.pdf |