창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1291DCN8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1291DCN8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1291DCN8 | |
관련 링크 | LTC1291, LTC1291DCN8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C25P03QL | C25P03QL NIEC BULK | C25P03QL.pdf | |
![]() | BCX6816E6524 | BCX6816E6524 SIE SMD or Through Hole | BCX6816E6524.pdf | |
![]() | LP62S4096EU-70LLTF | LP62S4096EU-70LLTF AMIC SMD or Through Hole | LP62S4096EU-70LLTF.pdf | |
![]() | 1SS268T | 1SS268T TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS268T.pdf | |
![]() | LM3234D | LM3234D NS SOP14 | LM3234D.pdf | |
![]() | CC0603JRNPO9BN360 0603-36P | CC0603JRNPO9BN360 0603-36P YAGEO SMD or Through Hole | CC0603JRNPO9BN360 0603-36P.pdf | |
![]() | 74F299DCQR | 74F299DCQR FAI DIP 20 | 74F299DCQR.pdf | |
![]() | CSTLS8MOOG53-BO | CSTLS8MOOG53-BO MURATA SMD or Through Hole | CSTLS8MOOG53-BO.pdf | |
![]() | LI60DB70VI | LI60DB70VI N/A BGA | LI60DB70VI.pdf | |
![]() | LP3965EMP-2.5 LBLB | LP3965EMP-2.5 LBLB NS SOT223 4 | LP3965EMP-2.5 LBLB.pdf | |
![]() | HEF4059BT,652 | HEF4059BT,652 NXP 24-SOIC | HEF4059BT,652.pdf | |
![]() | CR8DCN | CR8DCN ON TO-252 | CR8DCN.pdf |