창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1289BCJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1289BCJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1289BCJ | |
관련 링크 | LTC128, LTC1289BCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
02013A3R3BAT2A | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A3R3BAT2A.pdf | ||
DSC1018DE1-027.0000T | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA Standby (Power Down) | DSC1018DE1-027.0000T.pdf | ||
SF4B-F79G(V2) | SAFETY LITE CURTAIN FINGER 804MM | SF4B-F79G(V2).pdf | ||
RTU7010V1 | RTU7010V1 REALTE QFN | RTU7010V1.pdf | ||
10D751 | 10D751 STTHZOV DIP | 10D751.pdf | ||
HS3DB | HS3DB TSC SMB | HS3DB.pdf | ||
ADC08324CIWM | ADC08324CIWM NS DIP | ADC08324CIWM.pdf | ||
120UF/400V | 120UF/400V JUDIAN Snap-in | 120UF/400V.pdf | ||
NE58119 | NE58119 NEC SMD or Through Hole | NE58119.pdf | ||
PEB2261NV2.0 | PEB2261NV2.0 SIEMENS PLCC | PEB2261NV2.0.pdf | ||
9221US | 9221US XICOR SMD | 9221US.pdf |