창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1285CS8#TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1285CS8#TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1285CS8#TR | |
관련 링크 | LTC1285, LTC1285CS8#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MJD32CTM | TRANS PNP 100V 3A DPAK | MJD32CTM.pdf | |
![]() | SCRH127-181 | 180µH Shielded Inductor 1.52A 350 mOhm Max Nonstandard | SCRH127-181.pdf | |
![]() | 1AB04464AAAA | 1AB04464AAAA ALCATEL PLCC-44 | 1AB04464AAAA.pdf | |
![]() | HD6417751RWS | HD6417751RWS HITACHI BGA | HD6417751RWS.pdf | |
![]() | ACH451832-103-T | ACH451832-103-T TDK SMD or Through Hole | ACH451832-103-T.pdf | |
![]() | 3.3UH K | 3.3UH K XBK DIP2 | 3.3UH K.pdf | |
![]() | M470L3224HU0-CB300 | M470L3224HU0-CB300 SAMSUNG TSOP | M470L3224HU0-CB300.pdf | |
![]() | 211010-1 | 211010-1 TYCO SMD or Through Hole | 211010-1.pdf | |
![]() | TBJC106K025LRSB0024 | TBJC106K025LRSB0024 AVX SMD | TBJC106K025LRSB0024.pdf | |
![]() | VB-4815S2 | VB-4815S2 MOTIEN SIP8 | VB-4815S2.pdf | |
![]() | LFSCM3GA25EP16FFN1020CAAF | LFSCM3GA25EP16FFN1020CAAF XXX SMD or Through Hole | LFSCM3GA25EP16FFN1020CAAF.pdf | |
![]() | AFS44-02001800-24-10P-44 | AFS44-02001800-24-10P-44 MITEQ SMD or Through Hole | AFS44-02001800-24-10P-44.pdf |