창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1280CSW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1280CSW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1280CSW | |
관련 링크 | LTC128, LTC1280CSW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JRNPOYBN221 | 220pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOYBN221.pdf | |
![]() | RMCF0805FG2K21 | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG2K21.pdf | |
![]() | Y00072K29716B9L | RES 2.29716K OHM 0.6W 0.1% RAD | Y00072K29716B9L.pdf | |
![]() | P0396 | P0396 Pulse SMD or Through Hole | P0396.pdf | |
![]() | MIC5239-2.5B | MIC5239-2.5B MIC TO-89 | MIC5239-2.5B.pdf | |
![]() | TISP3180F3SLS | TISP3180F3SLS Bourns SMD or Through Hole | TISP3180F3SLS.pdf | |
![]() | DS1861B+ | DS1861B+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1861B+.pdf | |
![]() | SMZ1251B630GT50G75 | SMZ1251B630GT50G75 AMPHENOL SMD or Through Hole | SMZ1251B630GT50G75.pdf | |
![]() | 3314J001105E | 3314J001105E BOURNS SMD | 3314J001105E.pdf | |
![]() | NCD221J500N1500J.2LS..F | NCD221J500N1500J.2LS..F NIC SMD or Through Hole | NCD221J500N1500J.2LS..F.pdf | |
![]() | max6863uk17-t | max6863uk17-t mxm SMD or Through Hole | max6863uk17-t.pdf | |
![]() | STMM-108-02-G-D | STMM-108-02-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | STMM-108-02-G-D.pdf |