창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1266CS#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1266CS#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1266CS#PBF | |
| 관련 링크 | LTC1266, LTC1266CS#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E10823RKF | 0.082µF Film Capacitor 125V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Radial 0.827" L x 0.354" W (21.00mm x 9.00mm) | ECQ-E10823RKF.pdf | |
![]() | 416F520X3CST | 52MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3CST.pdf | |
![]() | SMBD1106LT3 | SMBD1106LT3 MOTOROAL SMD or Through Hole | SMBD1106LT3.pdf | |
![]() | SN7474AC00DR | SN7474AC00DR ORIGINAL ORIGINAL | SN7474AC00DR.pdf | |
![]() | LE80535 600/512 | LE80535 600/512 INTEL BGA | LE80535 600/512.pdf | |
![]() | CL10C080CBANNC | CL10C080CBANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C080CBANNC.pdf | |
![]() | TLP-3081 | TLP-3081 TOSHIBA DIP | TLP-3081.pdf | |
![]() | MAX6886ETP | MAX6886ETP MAXIM QFN | MAX6886ETP.pdf | |
![]() | MAX875CSA | MAX875CSA MAXIM SOP8 | MAX875CSA.pdf | |
![]() | PHB110NQ08T.118 | PHB110NQ08T.118 NXP SMD or Through Hole | PHB110NQ08T.118.pdf | |
![]() | K8AB-AS1-100-115VAC | K8AB-AS1-100-115VAC Omron SMD or Through Hole | K8AB-AS1-100-115VAC.pdf | |
![]() | 1-826631-2 | 1-826631-2 TYCO SMD or Through Hole | 1-826631-2.pdf |