창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1261IS8#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1261IS8#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1261IS8#PBF | |
| 관련 링크 | LTC1261I, LTC1261IS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | apa600-cq208 | apa600-cq208 ACTEL SMD or Through Hole | apa600-cq208.pdf | |
![]() | 64F2643FC25V | 64F2643FC25V ORIGINAL QFP | 64F2643FC25V.pdf | |
![]() | KG400A1800V | KG400A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KG400A1800V.pdf | |
![]() | BTB10700B | BTB10700B ST TO-220 | BTB10700B.pdf | |
![]() | BLM11B421SPTM00-03(BO) | BLM11B421SPTM00-03(BO) ORIGINAL SMD | BLM11B421SPTM00-03(BO).pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FH (Mobility M9-CSP64) | 216T9NFBGA13FH (Mobility M9-CSP64) ATi BGA | 216T9NFBGA13FH (Mobility M9-CSP64).pdf | |
![]() | XRT83L38IV/ | XRT83L38IV/ EXAR SMD or Through Hole | XRT83L38IV/.pdf | |
![]() | SNJ54L85J | SNJ54L85J TI DIP16 | SNJ54L85J.pdf | |
![]() | TLE2024CDR | TLE2024CDR TI SOP16 | TLE2024CDR.pdf | |
![]() | CMLT5551TR | CMLT5551TR Centralsemi SOT-563 | CMLT5551TR.pdf | |
![]() | EMP7512AEBC256-7 | EMP7512AEBC256-7 EPM BGA | EMP7512AEBC256-7.pdf | |
![]() | 2001-6112-02 | 2001-6112-02 M/A-COM SMD or Through Hole | 2001-6112-02.pdf |