창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1197IS8. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1197IS8. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1197IS8. | |
| 관련 링크 | LTC119, LTC1197IS8. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C409C5GAC | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C409C5GAC.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00KE2 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 5700K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00KE2.pdf | |
![]() | RC2010FK-0719K6L | RES SMD 19.6K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0719K6L.pdf | |
![]() | 350LSQ3900M64X119 | 350LSQ3900M64X119 RUBYCON DIP | 350LSQ3900M64X119.pdf | |
![]() | 74HC354AP | 74HC354AP TOSHIBA DIP-20 | 74HC354AP.pdf | |
![]() | LFCN-5000 | LFCN-5000 MINI SMD or Through Hole | LFCN-5000.pdf | |
![]() | Z8681B1N | Z8681B1N SGS SMD or Through Hole | Z8681B1N.pdf | |
![]() | 4816P-001-822 | 4816P-001-822 BOURNS SOP16 | 4816P-001-822.pdf | |
![]() | TDA20136/1557 | TDA20136/1557 NXP SOT684 | TDA20136/1557.pdf | |
![]() | 49LV004A-33-4C-NH | 49LV004A-33-4C-NH SST PLCC | 49LV004A-33-4C-NH.pdf | |
![]() | LHMD09TM1 | LHMD09TM1 SHARP SSOP | LHMD09TM1.pdf |