창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC11645CSW/CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC11645CSW/CS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC11645CSW/CS | |
| 관련 링크 | LTC11645, LTC11645CSW/CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206T104K5RALTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206T104K5RALTU.pdf | |
![]() | VJ0402D1R1DXXAJ | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DXXAJ.pdf | |
![]() | APTDR70X1601G | RECT DIODE MODULE 3PH 1600V SP1 | APTDR70X1601G.pdf | |
![]() | BFG2 | BFG2 INTERSIL SOT23-6 | BFG2.pdf | |
![]() | AM306245R1DBGEVB | AM306245R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM306245R1DBGEVB.pdf | |
![]() | TMP86C807NG | TMP86C807NG TOSHIBA DIP-28 | TMP86C807NG.pdf | |
![]() | R1809-5 | R1809-5 FUJITSU QFP | R1809-5.pdf | |
![]() | B1209LS/D-1W | B1209LS/D-1W ORIGINAL SMD or Through Hole | B1209LS/D-1W.pdf | |
![]() | MAX900CWP | MAX900CWP MAX SMD or Through Hole | MAX900CWP.pdf | |
![]() | LFLK1608R82M-T | LFLK1608R82M-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LFLK1608R82M-T.pdf | |
![]() | WCMA2008UIX-FF70 | WCMA2008UIX-FF70 CYP ORIGINAL | WCMA2008UIX-FF70.pdf | |
![]() | ICS414G-10 | ICS414G-10 ICS TSSOP-16 | ICS414G-10.pdf |