창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1155CS8#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1155CS8#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1155CS8#PBF | |
| 관련 링크 | LTC1155C, LTC1155CS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-8.000MHZ-T | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-8.000MHZ-T.pdf | |
![]() | CMRD4865P-10 | SOLID STATE RELAY | CMRD4865P-10.pdf | |
![]() | RT0402CRE0711K5L | RES SMD 11.5K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0711K5L.pdf | |
![]() | BMI-S-207-F | RF Shield Frame 1.747" (44.37mm) X 1.747" (44.37mm) Solder | BMI-S-207-F.pdf | |
![]() | XC6221B2827R-G// 2.8V | XC6221B2827R-G// 2.8V ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6221B2827R-G// 2.8V.pdf | |
![]() | L6386-8 | L6386-8 ST DIP8 | L6386-8.pdf | |
![]() | OF41303-TC04 | OF41303-TC04 MGN SMD or Through Hole | OF41303-TC04.pdf | |
![]() | 2SB1232P | 2SB1232P ORIGINAL 3P | 2SB1232P.pdf | |
![]() | RC12K2430JT-LF | RC12K2430JT-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | RC12K2430JT-LF.pdf | |
![]() | MAX480CSA+ | MAX480CSA+ MAXIM SOP8 | MAX480CSA+.pdf | |
![]() | 47C837N | 47C837N TOSHIBA DIP-42 | 47C837N.pdf | |
![]() | UPD3045BGT-003 | UPD3045BGT-003 NEC TSSOP48 | UPD3045BGT-003.pdf |