창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC114EE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC114EE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT423 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC114EE | |
| 관련 링크 | LTC1, LTC114EE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0313.500HXID | FUSE GLASS 500MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.500HXID.pdf | |
![]() | ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | MC14152P | MC14152P MOT DIP | MC14152P.pdf | |
![]() | SI4411 | SI4411 SI SOP8 | SI4411.pdf | |
![]() | K4J5234QC | K4J5234QC SAMSUNG BGA | K4J5234QC.pdf | |
![]() | VG-2409S2 | VG-2409S2 MOTIEN DIP-24 | VG-2409S2.pdf | |
![]() | T1719 | T1719 TOS DIP | T1719.pdf | |
![]() | EMH7620-00MA08GRR | EMH7620-00MA08GRR ESMT MSOP-8 | EMH7620-00MA08GRR.pdf | |
![]() | MAX16824EVKIT+ | MAX16824EVKIT+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX16824EVKIT+.pdf | |
![]() | TS3842A | TS3842A STM SOP-8 | TS3842A.pdf | |
![]() | SOMC-1603-101G | SOMC-1603-101G VISHAY SMD or Through Hole | SOMC-1603-101G.pdf | |
![]() | 2908-05WB-MG | 2908-05WB-MG M/WSI SMD or Through Hole | 2908-05WB-MG.pdf |