창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1064-3CN#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1064-3CN#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PDIP-14 0 -70 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1064-3CN#PBF | |
관련 링크 | LTC1064-3, LTC1064-3CN#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E7372800BBKT | 7.3728MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E7372800BBKT.pdf | |
![]() | 4310R-102-510 | RES ARRAY 5 RES 51 OHM 10SIP | 4310R-102-510.pdf | |
![]() | RNF14FTD4M64 | RES 4.64M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD4M64.pdf | |
![]() | XR1102779 | XR1102779 EXAR BGA | XR1102779.pdf | |
![]() | TPSMB30-10(KF) | TPSMB30-10(KF) GE SMB | TPSMB30-10(KF).pdf | |
![]() | 3VU1340-1ML00 | 3VU1340-1ML00 SIEMENS SMD or Through Hole | 3VU1340-1ML00.pdf | |
![]() | NE5532DR* | NE5532DR* TI SOIC8 | NE5532DR*.pdf | |
![]() | DA53-302M | DA53-302M ORIGINAL SMD or Through Hole | DA53-302M.pdf | |
![]() | BZV55B16 | BZV55B16 NXP SOD-80 | BZV55B16.pdf | |
![]() | AIC1722-5.0CX | AIC1722-5.0CX AIC SOT89 | AIC1722-5.0CX.pdf | |
![]() | T520U686M006ASE070 | T520U686M006ASE070 KEMET C | T520U686M006ASE070.pdf | |
![]() | TSU66AJ-LF | TSU66AJ-LF MSTAR QFP-128 | TSU66AJ-LF.pdf |