창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1054CN8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1054CN8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1054CN8 | |
관련 링크 | LTC105, LTC1054CN8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
4416P-1-473LF | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 16SOIC | 4416P-1-473LF.pdf | ||
RSN701H25 | RSN701H25 HIC SMD or Through Hole | RSN701H25.pdf | ||
HC55181CM | HC55181CM INTERSIL PLCC | HC55181CM.pdf | ||
KMPC823VR81B2T | KMPC823VR81B2T FREESCAL BGA | KMPC823VR81B2T.pdf | ||
216-0674028 | 216-0674028 ATI BGA | 216-0674028.pdf | ||
HS2262A(HS2272A-L4) | HS2262A(HS2272A-L4) HS DIP-20 | HS2262A(HS2272A-L4).pdf | ||
UCC37325DGNRG4 | UCC37325DGNRG4 TI MSOP | UCC37325DGNRG4.pdf | ||
PEEL18CV8J25 | PEEL18CV8J25 ICT SMD or Through Hole | PEEL18CV8J25.pdf | ||
MS1584 | MS1584 Microsemi SMD or Through Hole | MS1584.pdf | ||
MMBT2222ALT1 1P | MMBT2222ALT1 1P ON SOT23 | MMBT2222ALT1 1P.pdf | ||
CNY83 | CNY83 QTC DIP-6 | CNY83.pdf |