창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTBVX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTBVX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTBVX | |
| 관련 링크 | LTB, LTBVX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GA221KAT1A | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA221KAT1A.pdf | |
![]() | 2JQ 2 | FUSE GLASS 2A 350VAC 140VDC 2AG | 2JQ 2.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D8661V | RES SMD 8.66K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D8661V.pdf | |
![]() | CRCW20101R21FNEF | RES SMD 1.21 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R21FNEF.pdf | |
![]() | RCP0603B300RGEC | RES SMD 300 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B300RGEC.pdf | |
![]() | H859RBCA | RES 59.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H859RBCA.pdf | |
![]() | HN624116FDH9 | HN624116FDH9 HITACHI SSOP44 | HN624116FDH9.pdf | |
![]() | W25Q256FV | W25Q256FV WINBOND SOIC8 | W25Q256FV.pdf | |
![]() | TCSVS0G156MAAR | TCSVS0G156MAAR SAMSUNG SMD | TCSVS0G156MAAR.pdf | |
![]() | SPT0001.2532.TR | SPT0001.2532.TR SCHURTER SMD or Through Hole | SPT0001.2532.TR.pdf | |
![]() | LX1972IBC | LX1972IBC MicrosemiCorp-A SMD or Through Hole | LX1972IBC.pdf | |
![]() | TMG5D60 | TMG5D60 SanRex TO-220 | TMG5D60.pdf |