창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTBQV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTBQV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTBQV | |
관련 링크 | LTB, LTBQV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0402D3R3DXAAC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DXAAC.pdf | ||
SMBJ33A/54 | TVS DIODE 33VWM 53.3VC SMD | SMBJ33A/54.pdf | ||
HCM496144000BAJT | 6.144MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM496144000BAJT.pdf | ||
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PSB8591 | PSB8591 SIEMENS DIP | PSB8591.pdf | ||
BZT03C43 | BZT03C43 PHI SMD or Through Hole | BZT03C43.pdf | ||
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DFC10E24S15 | DFC10E24S15 Power-Oneinc SMD or Through Hole | DFC10E24S15.pdf | ||
3186BC391T450APA1 | 3186BC391T450APA1 CDE DIP | 3186BC391T450APA1.pdf | ||
IR436C | IR436C IR LDPAK | IR436C.pdf |