창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTBBW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTBBW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTBBW | |
| 관련 링크 | LTB, LTBBW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402BRE0712K4L | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRE0712K4L.pdf | |
![]() | HDM14JT36R0 | RES 36 OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT36R0.pdf | |
![]() | CAT28F020G | CAT28F020G CSI PLCC32 | CAT28F020G.pdf | |
![]() | LQW15AN8N7G00B | LQW15AN8N7G00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN8N7G00B.pdf | |
![]() | NL453232T-101K | NL453232T-101K TDK SMD or Through Hole | NL453232T-101K.pdf | |
![]() | ILQ66-4-X019 | ILQ66-4-X019 VishaySemicond SOP.DIP | ILQ66-4-X019.pdf | |
![]() | MC100927P | MC100927P MOTOROLA DIP | MC100927P.pdf | |
![]() | b6651b1-nnyl3g | b6651b1-nnyl3g amphenol SMD or Through Hole | b6651b1-nnyl3g.pdf | |
![]() | XC18V01SO20C0936 | XC18V01SO20C0936 XILINX SMD or Through Hole | XC18V01SO20C0936.pdf | |
![]() | S4402B | S4402B AMCC PLCC | S4402B.pdf | |
![]() | TDZ27J,115 | TDZ27J,115 NXP SOD323 | TDZ27J,115.pdf | |
![]() | KFG1G16U2B-DIB60 | KFG1G16U2B-DIB60 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2B-DIB60.pdf |