창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTAGZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTAGZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTAGZ | |
관련 링크 | LTA, LTAGZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P51-50-G-J-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Vented Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-G-J-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | CDR01BP390BJUS | CDR01BP390BJUS AVX SMD or Through Hole | CDR01BP390BJUS.pdf | |
![]() | 3AC-S | 3AC-S BIVAR DIP | 3AC-S.pdf | |
![]() | 3G62 | 3G62 MURATA SMD or Through Hole | 3G62.pdf | |
![]() | BB164,115 | BB164,115 PHILIPS SMD or Through Hole | BB164,115.pdf | |
![]() | 2011B2B1 | 2011B2B1 RAYTHEON CDIP | 2011B2B1.pdf | |
![]() | C1608X7R1A224KT | C1608X7R1A224KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1A224KT.pdf | |
![]() | TC9302AF-029 | TC9302AF-029 Toshiba SMD or Through Hole | TC9302AF-029.pdf | |
![]() | UPD789104AMC-553 | UPD789104AMC-553 NEC SSOP30 | UPD789104AMC-553.pdf | |
![]() | B1205LS/D-W25 | B1205LS/D-W25 ORIGINAL DIPSIP | B1205LS/D-W25.pdf | |
![]() | AM29F040-120FF | AM29F040-120FF AMD TSSOP | AM29F040-120FF.pdf | |
![]() | LFC35-01B0820B020AB-265 | LFC35-01B0820B020AB-265 MURATA 0820B | LFC35-01B0820B020AB-265.pdf |