창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT7705AID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT7705AID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT7705AID | |
| 관련 링크 | LT770, LT7705AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | S0402-6N8F3S | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8F3S.pdf | |
|  | RG1608P-4531-W-T1 | RES SMD 4.53K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4531-W-T1.pdf | |
|  | CMF603M8300FKBF | RES 3.83M OHM 1W 1% AXIAL | CMF603M8300FKBF.pdf | |
|  | 1A1G | 1A1G ORIGINAL R-1 | 1A1G.pdf | |
|  | MX29GL256EHT2I-90Q | MX29GL256EHT2I-90Q MXIC SMD or Through Hole | MX29GL256EHT2I-90Q.pdf | |
|  | HEP05V | HEP05V MIC SOP8 | HEP05V.pdf | |
|  | NRSN04I4J200TRF | NRSN04I4J200TRF NIP SMD or Through Hole | NRSN04I4J200TRF.pdf | |
|  | C1608X5R1A105KTJ00N | C1608X5R1A105KTJ00N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1A105KTJ00N.pdf | |
|  | SL2XV | SL2XV Intel BGA | SL2XV.pdf | |
|  | PS2561I1 | PS2561I1 NEC SMD or Through Hole | PS2561I1.pdf | |
|  | GY-LBL-05 | GY-LBL-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-LBL-05.pdf |