창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT6700HDCB-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT6700HDCB-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT6700HDCB-3 | |
관련 링크 | LT6700H, LT6700HDCB-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X2ILT | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2ILT.pdf | |
HS250 1R F | RES CHAS MNT 1 OHM 1% 250W | HS250 1R F.pdf | ||
![]() | NFM2012R03C470RT1M00-73 | NFM2012R03C470RT1M00-73 MURATA SMD or Through Hole | NFM2012R03C470RT1M00-73.pdf | |
![]() | 74F154D | 74F154D PHI SMD or Through Hole | 74F154D.pdf | |
![]() | TMP91C025FG(JZ) | TMP91C025FG(JZ) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP91C025FG(JZ).pdf | |
![]() | A25X2 | A25X2 SIEMENS SOP8 | A25X2.pdf | |
![]() | CD6268CA | CD6268CA MICROSEMI SMD | CD6268CA.pdf | |
![]() | NACEN4R7M35V6.3X5.5TR13F | NACEN4R7M35V6.3X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACEN4R7M35V6.3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | SCI-B1608-820KJT | SCI-B1608-820KJT SUMIDA SMD | SCI-B1608-820KJT.pdf | |
![]() | MBM29LV400TC-90PFTN-SFL | MBM29LV400TC-90PFTN-SFL FUJITSU TSSOP | MBM29LV400TC-90PFTN-SFL.pdf | |
![]() | AQP20A2-Z4/30VDC | AQP20A2-Z4/30VDC NAIS SMD or Through Hole | AQP20A2-Z4/30VDC.pdf | |
![]() | PUMD9 TEL:82766440 | PUMD9 TEL:82766440 PHI SOT-363 | PUMD9 TEL:82766440.pdf |