창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT6656ACDC-1.25#PBF/BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT6656ACDC-1.25#PBF/BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT6656ACDC-1.25#PBF/BC | |
| 관련 링크 | LT6656ACDC-1., LT6656ACDC-1.25#PBF/BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRD0764R9L | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0764R9L.pdf | |
![]() | RCP1206W680RGED | RES SMD 680 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W680RGED.pdf | |
![]() | MC7447BHX1667WE | MC7447BHX1667WE FREESCALE FCBGA | MC7447BHX1667WE.pdf | |
![]() | TN11-3T223JT | TN11-3T223JT MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN11-3T223JT.pdf | |
![]() | TMS374C003APQQ | TMS374C003APQQ TI QFP | TMS374C003APQQ.pdf | |
![]() | 2SA5866-TL-R | 2SA5866-TL-R ROHM SMD or Through Hole | 2SA5866-TL-R.pdf | |
![]() | CSHFXB-062 | CSHFXB-062 SANYO SMD or Through Hole | CSHFXB-062.pdf | |
![]() | APM7172 | APM7172 ANPEC SOP08 | APM7172.pdf | |
![]() | TOD-36TX11/561877 | TOD-36TX11/561877 TOD SMD or Through Hole | TOD-36TX11/561877.pdf | |
![]() | EB-O | EB-O IC SOP | EB-O.pdf | |
![]() | K6X1008C20-GF55 | K6X1008C20-GF55 SAMSUNG SOP32 | K6X1008C20-GF55.pdf | |
![]() | AXN434530P | AXN434530P NAiS/ SMD | AXN434530P.pdf |