창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT624 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT624 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT624 | |
| 관련 링크 | LT6, LT624 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H16272JVB | 2700pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | ECW-H16272JVB.pdf | |
![]() | SIT8008AIR2-XXS | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby | SIT8008AIR2-XXS.pdf | |
![]() | AP4002H | AP4002H APEC TO252 | AP4002H.pdf | |
![]() | LM324MTX/NOPB | LM324MTX/NOPB N/A SMD or Through Hole | LM324MTX/NOPB.pdf | |
![]() | 82801HBM | 82801HBM INTEL BGA | 82801HBM.pdf | |
![]() | F448BD222J1K6C | F448BD222J1K6C KEMET DIP | F448BD222J1K6C.pdf | |
![]() | UMK105CH1R3BW-F | UMK105CH1R3BW-F Taiyo SMD or Through Hole | UMK105CH1R3BW-F.pdf | |
![]() | WP90955L6 | WP90955L6 NS SMD or Through Hole | WP90955L6.pdf | |
![]() | WL1V477M10020 | WL1V477M10020 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1V477M10020.pdf | |
![]() | 0805N561J500NT | 0805N561J500NT WALSIN SMD or Through Hole | 0805N561J500NT.pdf | |
![]() | 7MBP50SB120-50 | 7MBP50SB120-50 FUJI IGBT | 7MBP50SB120-50.pdf |