창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT5514EFE#TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT5514EFE#TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT5514EFE#TR | |
관련 링크 | LT5514E, LT5514EFE#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRE07449RL | RES SMD 449 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07449RL.pdf | |
![]() | CRA04S04316K0JTD | RES ARRAY 2 RES 16K OHM 0404 | CRA04S04316K0JTD.pdf | |
![]() | EZR32HG320F32R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG320F32R55G-B0.pdf | |
![]() | APX3799XI-TUG | APX3799XI-TUG ANPEC MSOP10 | APX3799XI-TUG.pdf | |
![]() | XC3S500E-FGG320D | XC3S500E-FGG320D XILINX BGA | XC3S500E-FGG320D.pdf | |
![]() | TS120LEP | TS120LEP IXYS SMD or Through Hole | TS120LEP.pdf | |
![]() | AP70L02S | AP70L02S AP TO263 | AP70L02S .pdf | |
![]() | 668-A-1002BLF | 668-A-1002BLF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 668-A-1002BLF.pdf | |
![]() | ISL12028IB30AZ | ISL12028IB30AZ INTERSIL TSOP-3.9-14P | ISL12028IB30AZ.pdf | |
![]() | 1700-0358 | 1700-0358 Tyco con | 1700-0358.pdf | |
![]() | PBSS305PZ,135 | PBSS305PZ,135 NXP SMD or Through Hole | PBSS305PZ,135.pdf | |
![]() | BZX55C8V2-COS# | BZX55C8V2-COS# ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C8V2-COS#.pdf |