창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT5400ACMS8E-3#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LT5400 | |
| 제품 교육 모듈 | LTC6362 Low Power Differential Amplifier Overview | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Linear Technology | |
| 계열 | LT5400 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 10k, 100k | |
| 허용 오차 | ±7.5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 800mW | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 응용 제품 | 전압 분배기(TCR 정합) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP-EP | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LT5400ACMS8E-3#TRPBF | |
| 관련 링크 | LT5400ACMS8E, LT5400ACMS8E-3#TRPBF 데이터 시트, Linear Technology 에이전트 유통 | |
![]() | PXF550003 | 155.52MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 47mA Enable/Disable | PXF550003.pdf | |
![]() | CHP1-100-10R0-F | CHP1-100-10R0-F IRC SMD | CHP1-100-10R0-F.pdf | |
![]() | LMS8117AMP-1.8V | LMS8117AMP-1.8V NS SOT89 | LMS8117AMP-1.8V.pdf | |
![]() | C272 | C272 DIP SMD or Through Hole | C272.pdf | |
![]() | ISL84515IHZ-T NOPB | ISL84515IHZ-T NOPB INTERSIL SOT153 | ISL84515IHZ-T NOPB.pdf | |
![]() | GT28F640W18T115 | GT28F640W18T115 INTEL BGA | GT28F640W18T115.pdf | |
![]() | PGB1010603NR. | PGB1010603NR. LITTELFUSE SMD or Through Hole | PGB1010603NR..pdf | |
![]() | 18F2515-I/SP | 18F2515-I/SP MICROCHIP DIP SOP | 18F2515-I/SP.pdf | |
![]() | NACZ221M35V8X10.5TR13 | NACZ221M35V8X10.5TR13 NIC SMD or Through Hole | NACZ221M35V8X10.5TR13.pdf | |
![]() | WSLT-01-2-01 | WSLT-01-2-01 RIC SMD or Through Hole | WSLT-01-2-01.pdf | |
![]() | TC83220G-0806 | TC83220G-0806 TOSHIBA DIP42 | TC83220G-0806.pdf | |
![]() | H3V | H3V analogictec QFN-20 | H3V.pdf |