창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT485CSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT485CSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT485CSA | |
| 관련 링크 | LT48, LT485CSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B25834F4475K1 | 4.7µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.181" Dia (30.00mm) | B25834F4475K1.pdf | |
![]() | 7443320220 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 18A 4.3 mOhm Max Nonstandard | 7443320220.pdf | |
![]() | SX1257-57SKA915 | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 862Mhz ~ 1.02GHz Module | SX1257-57SKA915.pdf | |
![]() | PCJ-112D3MH | PCJ-112D3MH OEG DIP4 | PCJ-112D3MH.pdf | |
![]() | MB606R35APF-G-BND | MB606R35APF-G-BND FUJITSU QFP-160 | MB606R35APF-G-BND.pdf | |
![]() | TB321611U500NP100 | TB321611U500NP100 ORIGINAL SMD | TB321611U500NP100.pdf | |
![]() | RT9166-20PVL | RT9166-20PVL RICHTEK SMD or Through Hole | RT9166-20PVL.pdf | |
![]() | LB11690H-TLM-E | LB11690H-TLM-E SANYO SSOP | LB11690H-TLM-E.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-B55 | K6X1008C2D-B55 SAMSUNG DIP | K6X1008C2D-B55.pdf | |
![]() | CS9304DGP | CS9304DGP CS DIP | CS9304DGP.pdf | |
![]() | EDZS TE61 6.8B(6.8v) | EDZS TE61 6.8B(6.8v) ROHM SMD or Through Hole | EDZS TE61 6.8B(6.8v).pdf |