창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3991EDD-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3991EDD-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3991EDD-3.3 | |
관련 링크 | LT3991E, LT3991EDD-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F30022CDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CDT.pdf | |
![]() | TEA1094AT | TEA1094AT PHI SMD or Through Hole | TEA1094AT.pdf | |
![]() | C2012JB1A225KTJ00N | C2012JB1A225KTJ00N TDK SMD or Through Hole | C2012JB1A225KTJ00N.pdf | |
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![]() | 6717-RC | 6717-RC BOURNS DIP | 6717-RC.pdf | |
![]() | AMC330 | AMC330 AMD PLCC28 | AMC330.pdf | |
![]() | Z503B | Z503B DMC DIP-2P | Z503B.pdf | |
![]() | O2S-FR-T3 | O2S-FR-T3 SST SMD or Through Hole | O2S-FR-T3.pdf | |
![]() | XC33690DW | XC33690DW MOT SMD or Through Hole | XC33690DW.pdf | |
![]() | 74LVC07APW,118 | 74LVC07APW,118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC07APW,118.pdf |