창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3970IDDB-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3970IDDB-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3970IDDB-3.3 | |
| 관련 링크 | LT3970ID, LT3970IDDB-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ1E331MPD6 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ1E331MPD6.pdf | ||
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![]() | AQ149M181GATWE | 180pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M181GATWE.pdf | |
![]() | AQV101AX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV101AX.pdf | |
![]() | UPD78F0875GB-8EU-E3-V1.0 | UPD78F0875GB-8EU-E3-V1.0 NEC SMD or Through Hole | UPD78F0875GB-8EU-E3-V1.0.pdf | |
![]() | XCDAISY-FG860 | XCDAISY-FG860 XIL SMD or Through Hole | XCDAISY-FG860.pdf | |
![]() | 2SC2668-Y(F.T) | 2SC2668-Y(F.T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2668-Y(F.T).pdf | |
![]() | MC33186VWI | MC33186VWI FREESCAL HSOP20 | MC33186VWI.pdf | |
![]() | SN74AHC1G86/A862 | SN74AHC1G86/A862 TI SOT153 | SN74AHC1G86/A862.pdf | |
![]() | PVO-20V220MF60-R | PVO-20V220MF60-R ELNA SMD or Through Hole | PVO-20V220MF60-R.pdf | |
![]() | 0512941090+ | 0512941090+ MOLEX SMD or Through Hole | 0512941090+.pdf | |
![]() | SM5Z 15 A | SM5Z 15 A STMicroectronics SMA DO-214AC | SM5Z 15 A.pdf |