창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3970EMSTRPBF#/IM/H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3970EMSTRPBF#/IM/H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3970EMSTRPBF#/IM/H | |
| 관련 링크 | LT3970EMSTRP, LT3970EMSTRPBF#/IM/H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50022ITT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022ITT.pdf | |
![]() | XA-080D | XA-080D ORIGINAL SMD or Through Hole | XA-080D.pdf | |
![]() | RF1015 | RF1015 TI SSOP20 | RF1015.pdf | |
![]() | S2B-LT | S2B-LT MCC DO-214AASMB | S2B-LT.pdf | |
![]() | TDA6039S | TDA6039S SIEMENS DIP-30 | TDA6039S.pdf | |
![]() | TLPC3010C-3R9YH | TLPC3010C-3R9YH TAI-TECH SMD | TLPC3010C-3R9YH.pdf | |
![]() | UML100 | UML100 ASI SMD or Through Hole | UML100.pdf | |
![]() | CY74FCT162H245ETPAC | CY74FCT162H245ETPAC CYPRESS SMD or Through Hole | CY74FCT162H245ETPAC.pdf | |
![]() | LT3427EDC | LT3427EDC LBSY DFN | LT3427EDC.pdf | |
![]() | DM54S112J/883C | DM54S112J/883C NS CDIP | DM54S112J/883C.pdf | |
![]() | CC0201MRX5R5BB103 | CC0201MRX5R5BB103 YAGEO SMD | CC0201MRX5R5BB103.pdf | |
![]() | SD1543-4 | SD1543-4 HG SMD or Through Hole | SD1543-4.pdf |