창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3970EDDB-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3970EDDB-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3970EDDB-3.3 | |
| 관련 링크 | LT3970ED, LT3970EDDB-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJE157M010RNJ | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE157M010RNJ.pdf | |
![]() | SIT3808AC-C-28NG | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA | SIT3808AC-C-28NG.pdf | |
![]() | 24L02B | 24L02B MIC SOP8 | 24L02B.pdf | |
![]() | BQ2057WSNR | BQ2057WSNR BQ SOP-8 | BQ2057WSNR.pdf | |
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![]() | SK200900271(801) | SK200900271(801) HIROSE SMD or Through Hole | SK200900271(801).pdf | |
![]() | 793609FFH1 | 793609FFH1 MC BOX | 793609FFH1.pdf | |
![]() | K7A803609B-Qc16 | K7A803609B-Qc16 SAMSUNG QFP | K7A803609B-Qc16.pdf | |
![]() | IDT7201LA35 | IDT7201LA35 ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT7201LA35.pdf | |
![]() | MPSA42_D74Z | MPSA42_D74Z FSC SMD or Through Hole | MPSA42_D74Z.pdf | |
![]() | 2SC2400 | 2SC2400 HIT TO-92 | 2SC2400.pdf |