창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT37HMI8#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT37HMI8#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT37HMI8#TRPBF | |
관련 링크 | LT37HMI8, LT37HMI8#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB32000D0FLJZ1 | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB32000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | 2951908 | RELAY GEN PURPOSE | 2951908.pdf | |
![]() | VNN1NV04P-E | VNN1NV04P-E ST SOT-223 | VNN1NV04P-E.pdf | |
![]() | EDS2316APTA-75TI-E | EDS2316APTA-75TI-E ELPIDA SMD or Through Hole | EDS2316APTA-75TI-E.pdf | |
![]() | 400V3.3UF (335) | 400V3.3UF (335) H SMD or Through Hole | 400V3.3UF (335).pdf | |
![]() | MAX5886EGK | MAX5886EGK MAXIM LPLCC | MAX5886EGK.pdf | |
![]() | COP8GK544V8FIK | COP8GK544V8FIK NSC PLCC | COP8GK544V8FIK.pdf | |
![]() | 1210Y472MXEAT00 | 1210Y472MXEAT00 VISHAY 1210 | 1210Y472MXEAT00.pdf | |
![]() | 614-09271-11-01 | 614-09271-11-01 ORIGINAL SOP8 | 614-09271-11-01.pdf | |
![]() | 4L512I | 4L512I MICROCHIP TSSOP | 4L512I.pdf | |
![]() | K6T2008U2M-TB85 | K6T2008U2M-TB85 SAMSUNG TSOP-32 | K6T2008U2M-TB85.pdf |