창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3692EUH#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3692EUH#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3692EUH#TRPBF | |
관련 링크 | LT3692EUH, LT3692EUH#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D390JXAAP | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390JXAAP.pdf | |
![]() | AGN210S03 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN210S03.pdf | |
![]() | ACM2012-121-2P-TD02 | ACM2012-121-2P-TD02 TDK SMD or Through Hole | ACM2012-121-2P-TD02.pdf | |
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![]() | IDT49V402BG84 | IDT49V402BG84 IDT SMD or Through Hole | IDT49V402BG84.pdf | |
![]() | WIUK12AW-NA | WIUK12AW-NA MICRON QFN | WIUK12AW-NA.pdf | |
![]() | SLP-2.5+ | SLP-2.5+ MINI SMD or Through Hole | SLP-2.5+.pdf | |
![]() | TC200G10CF7004 | TC200G10CF7004 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC200G10CF7004.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FX-FB25-3T | IBM25PPC750FX-FB25-3T IBM BGA | IBM25PPC750FX-FB25-3T.pdf | |
![]() | XC4010EPQ208CKM | XC4010EPQ208CKM XILIN SMD or Through Hole | XC4010EPQ208CKM.pdf | |
![]() | BCM7020RKPB1-P21 | BCM7020RKPB1-P21 BROADCOM BGA | BCM7020RKPB1-P21.pdf |